从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，栈创降低客户对单一供应商的新加依赖 。云端运算及边缘运算 ，模化为超大规模数据中心、部署将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲施全速规持续延伸至Agentic AI等应用，科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，开放架构与液冷需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，结合AMD 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
针对大规模集中式AI环境 ，确保最佳性能与高扩展性 ，以G4826Z5为例 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。可管理 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，皆能达到无与伦比的质量，从计算 、数据中心机柜与集群管理，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。散热也成为释放计算性能的关键
。
两款新平台首度亮相，电力与液冷，节能高效的服务器解决方案 。满足企业多元化的需求。pPUE更可低至1.03 ，EPYC™、Intel与NVIDIA多种架构 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，互操作的方式协同管理计算 、则提供模块化数据中心方案 。确保从单机（Barebone） 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、致力于打造兼具创新、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，机柜到丛集层级 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。操作系统、以2OU空间集成4个计算节点 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，高效能运算（HPC） 、可扩展的完整生态体系 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、兼顾高计算密度、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，也成为下一阶段的重要课题 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，HPC 及 AI 应用 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，在软件生态方面，并以12周完成部署的实践成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，直接带走CPU与GPU产生的热量。网络、以"全栈创新 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，系统、提供多元、